天津大学2025年9月政府采购意向-半导体芯片制备工艺精密测量与仪器实践教学平台

项目名称: 天津大学2025年9月政府采购意向-半导体芯片制备工艺精密测量与仪器实践教学平台

招标公司: 天津大学

采购标的物: 光学测试仪器、半导体芯片制备工艺精密测量与仪器实践教学平台

项目地区：天津 天津

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半导体芯片制备工艺精密测量与仪器实践教学平台

项目所在采购意向： 天津大学2025年9月政府采购意向

采购单位： 天津大学

采购项目名称： 半导体芯片制备工艺精密测量与仪器实践教学平台

预算金额： 198.000000万元(人民币)

采购品目：

A02100304光学测试仪器

采购需求概况：

本平台瞄准半导体芯片制备工艺的测量技术与高端仪器教学，将涵盖晶圆测量、薄膜测量、表面形貌和介电性质测量等多个关键领域，为学生提供全方位的实践操作机会，弥补现有教学资源的不足。主要需求包括：1. 具有晶圆薄膜测量能力：支持主流半导体薄膜（如氧化硅、硅基及多层堆叠结构）的非破坏性厚度测量，满足教学实验中亚微米级薄膜的快速精准表征和光学性质测量需求。2. 具有三维微结构测量能力：适用于芯片制造中高深宽比微孔/沟槽结构（如三维互连、微流控通道）的高深宽比与尺寸测量，支持微结构测量与实践教学。3. 微区力学性能测试：实现微纳尺度材料力学行为分析（如应力分布、弹性模量），服务于半导体器件材料力学特性实践教学。4. 具有介电特性测量能力：支持用于固体材料的电导率、介电常数及界面态密度等关键参数的测定，相关建设可以有效支撑半导体器件材料理化特性教学。5. 具有光学薄膜分析能力：支持宽光谱薄膜光学常数与厚度解析，适用于光电器件介质膜的质量评估与光学设计实验教学。6. 表面形貌测量能力：具备大范围纳米级表面轮廓扫描与粗糙度分析功能，服务于晶圆、薄膜形貌和缺陷检测等实践课程。

预计采购时间： 2025-09

备注：

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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