天津理工大学半导体晶圆划裂系统_第1包合同公告
- 2025-11-29
项目名称: 半导体晶圆划裂系统_第1包合同公告
项目编号: 0747-2561SCCTJ291
招标公司: 天津理工大学
中标公司: 全民互联科技（天津）有限公司
采购标的物: 半导体晶圆划裂系统
项目地区：天津 天津
一、合同编号： 津采同〔2025〕377481号
二、合同名称： 半导体晶圆划裂系统 _第1包
三、项目编号： 0747-2561SCCTJ291
四、项目名称： 半导体晶圆划裂系统 _第1包
五、合同主体
采购人（甲方）： 天津理工大学
地 址： 宾水西道391号
联系方式：60215286
供应商（乙方）：全民互联科技（天津）有限公司
地 址：天津华苑产业区海泰发展六道6号海泰绿色产业基地F座6门401-2室
联系方式：查看完整信息
六、合同主要信息
主要标的名称：半导体晶圆划裂系统 _第1包
规格型号（或服务要求）：SY-0110A
主要标的数量：1
主要标的单价：878000
合同金额：87.800000万元
履约期限、地点等简要信息：合同签订60天内送货，货到15天内完成安装调试。天津理工大学。
采购方式：公开招标
七、合同签订日期：2025-11-24
八、合同公告日期：2025-11-26
九、其他补充事宜：
附件：
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